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PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制

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PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制

發布日期:2018-03-21 作者:admin 點擊:

熱壓熔錫焊接的原理

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路闆上,然後利用熱将焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是将軟闆焊接于PCB上,如此可以達到輕、薄、短、小目的。http://120.78.54.222/html/gongsijianjie/另外還可以有效降低成本,因為可以少用1~2個軟闆連接器。

一般的熱壓熔錫焊接熱壓機,其原理都是利用脈沖電流流過钼、钛等具有高電阻特性材料時所産生的焦耳熱來加熱熱壓頭,再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。既然是用脈沖電流加熱,脈沖電流的控制就相當重要,其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線路,反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心,藉以控制脈沖電流的訊号來保證熱壓頭上溫度的正确性。

PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制

熱壓熔錫焊接的制程控制

1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時,必須與待壓物完全平行,這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲,然後調成手動的模式,将熱壓頭下降并壓住待壓物時,确認完全。

2. 接觸後再把螺絲鎖緊,最後再擡起熱壓頭。通常待壓物為PCB,所以熱壓頭應該壓在PCB上,最好找一片未上錫的闆子來調機比較好。

3. 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟闆,需确認PCB及軟闆可以被固定于治具載台上,同時需确認每次下壓HotBar時的位置都是固定的,尤其是前後的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質量問題。為了達到待壓物固定的目的,設計PCB及軟版時,要特别留意增加定位孔的設計,位置最好在熔錫熱壓的附近,以避免下壓時FPCB移位。

4. 控制熱壓機的壓力。

5. 是否需添加助焊劑?可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然,可以不加就達成目标最好。


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